由始于1964年我国电子展的主办方，在成功举行百届我国电子展、第十届我国电子信息博览会的基础上依托职业强壮的优势资源，倾力推举我国半导体工业与使用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与我国电子展春、秋季会同期举行。
跟着我国对5G、AI、IoT和云核算、大数据等技能的很多出资，以5G网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体工业的快速地增加。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将到达5385亿美元，仍然为全球最大，69% 的消费量将来自我国本乡公司，需求大多数来源于数据中心、消费电子、轿车、医疗等使用领域。
在国家方针的支撑以及物联网、智能驾驭、新能源轿车、智能终端制作、新一代移动通讯等下流市场需求的驱动下，我国半导体工业市场规模明显增加。
芯片规划/晶圆制作：集成电路规划及芯片、EDA、MCU、晶圆制作与设备及零部件等；
先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装资料及设备等；
半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、整理洗刷设备、切割机、装片机键合机、测验机、分选机、探针台及零部件等；
先进资料/碳资料/金刚石半导体：硅片及硅基资料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光资料、靶材、封装基板、引线结构、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合资料、碳基资料、金刚石半导体、石墨资料、超硬资料等；
化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器材、IGBT封装资料、射频器材及加工设备等；
功率器材/轿车半导体：车规级半导体主控 /核算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源办理芯片、轿车电子微拼装及功率器材、封装测验设备、自动化设备等。
2025我国半导体工业与使用博览会组委会：李娜 我国半导体工业与使用博览会组委会
2025我国半导体工业与使用博览会组委会：I8I- 我国半导体工业与使用博览会组委会
2025我国半导体工业与使用博览会组委会：I622- 我国半导体工业与使用博览会组委会
2025我国半导体工业与使用博览会组委会：2405；我国半导体工业与使用博览会组委会